По мере совершенствования технологии проблема площади пластины перестанет быть доминирующим фактором. Это позволит повысить экономичность процессов сборки и испытания путем размещения в одном корпусе более сложных логических структур. Вероятно, эти сложные структуры будут предложены разработчиками систем без особых уступок в отношении рассеиваемой мощности и технологичности; наиболее удачные конструкции будут результатом тесного сотрудничества разработчиков систем и изготовителей приборов.
С течением времени развитие в этом направлении приведет к созданию целых субсистем, размещенных в одном корпусе, таких, как сумматоры, регистры сдвига, счетчики, запоминающие устройства и т. п. , Это вызовет необходимость еще более полного использования площади кристалла и (или) освоения зеркальной технологии монтажа (см. стр. 236).
Прогресс в указанном направлении требует решения целого ряда проблем, важнейшими из которых следует считать, во-первых, взаимную информацию разработчиков и изготовителей, во-вторых, вопросы монтажа и конструктивного оформления.

Стеклянные пластины применяемые в качестве негативов, обладают большей однородностью, чем пластмассовые пленки, но им свойственна большая хрупкость и они менее удобны з обращении. В большинстве случаев пригодны однородные пленочные материалы различных марок, которые отличаются большими удобствами при практическом использовании. Для негативов используются эмульсии типа Maximum Resolution или Lith, обеспе-.

На практике раствор разжижается и фильтруется для удаления инородных частиц или комочков, после чего наносится на предварительно очищенную поверхность путем полива, разбрызгивания или центрифугирования. Для медной фольги и аналогичных поверхностей применяется влажная шлифовка, так как при этом удаляются любые кусочки материала, попавшие в поры или царапины, и увеличивается шероховатость поверхности, необходимая для хорошей адгезии раствора. Во время просушивания необходимо позаботиться о том, чтобы на поверхность не попали пылинки и прямой свет, например солнечный. Хотя нет необходимости работать в темной комнате, все же следует учитывать, что пластина может быть завуалирована, если освещать-ее светом обычной лампы накаливания всего в течение -нескольких минут.

Транзисторная логика с непосредственными связями (ТЛНС) или резисторно-транзисторная логика (РТЛ)
Основная схема НЕ—И (НЕ—ИЛИ) этого типа показана на рис. 1,а. В большинстве разработок сопротивление RQ небольшое, но вполне конечное, поэтому предпочтителен термин РТЛ. Такая схема проста в изготовлении благодаря некритичности сопротивлений и возможности объединения коллекторов. Она может быть рассчитана на работу при относительно высоких скоростях и малом потреблении мощности.