В настоящее время нет большой необходимости использовать ТПС при особо высоких температурах, но высокие температуры применяются на различных стадиях их изготовления, например во время или после вакуумного напыления резистивных пленок,, при отжиге, металлокерамических резистивных компаундов или при пайке выводов. Когда схема окончательно собрана, может оказаться, что все ее пассивные и активные элементы фактически работают при несколько более-высокой температуре, чем это допускается материалами, обычно органическими, используемыми в качестве защиты.
Тепловое расширение
Это свойство обычно не является критичным, так как большинство элементов ТПС настолько тонкие, что ониНе оказывают механического воздействия на расположенную под ними подложку. Поэтому пленки «приспосабливаются» к изменениям размеров подложки. Большинство материалов, по-видимому, достаточно эластично для того, чтобы ««приспособиться» к любому - несоответствию коэффициентов теплового расширения без каких-либо повреждений. Правда, в случае полупроводникового модуля, который припаивается к подложке по зеркальной технологии (стр. 236), может возникнуть опасность разрыва из-за различия коэффициентов расширения. Однако нетрудно выбрать керамику с тепловым расширением, близким к тепловому расширению кремния, и, тем самым, избежать опасности разрушения. Было показано, что «зеркальные» пластинки, припаянные к тонкопленочной схеме, выдерживают большие напряжения среза, а также переносят большие и быстрые изменения температуры.