Главная
Растровые электронные микроскопы в микроэлектронике
Растровый электронный микроскоп может быть использован в микроэлектронике для наблюдения поверхности материалов на всех этапах производства и для контроля по геометрическому изображению или каргам потенциального рельефа. До зарождения микроэлектроники прибор применялся для исследований в области металлургии, биологии, химии i других наук (см. фундаментальный обзор [1]). Растровый электронный микроскоп использует обычные (для работы на просвет) электронно-оптические компоненты, но в обратном для отраженных лучей направлении, что позволяет уменьшить размеры источника электронов примерно в 5000 раз (с 50 мк в электронной пушке до 100 А). Этот узкий электронный зонд сканируется вдоль поверхности образца синхронно с разверткой электронного луча в обычном электронном осциллоскопе. Ток в отклоняющих катуш-. ках микроскопа намного меньше, чем в отклоняющей системе электроннолучевой трубки, и, таким образом, отношение масштабов обоих растров, т. е. увеличение, может быть 10 см/1 мк или 100 000 раз. Полезное увеличение меньше этой величины и зависит от размеров электронного зонда и от исследуемого образца.
Стадия макетированияКогда стадия макетирования закончена и вычерчены фотооригиналы, приступают к изготовлению шаблонов для каждого из шести или более этапов технологического процесса. Шаблоны изготавливают на хорошо укрепленном листе двухслойного пластика надрезанием и удалением полосок верхнего слоя с использованием прецизионной координатной сетки (рис. 7).
Окружности могут быть сделаны при помощи циркульного устройства, а линии, расположенные под углом к основным осям, — путем поворота базовой платформы. Электронный зондНа стадии исследований описанный метод позволяет определять расположение основных частей микросхемы при настройке. После того как начато серийное производство, этот же метод должен быть использован для дефектов -путем проверки пластины по точкам.
Методы монтажа и соединенийИнтегральные схемы обычно монтируются в многовыводных герметичных корпусах (например, ТО-5), причем соединения между контактными площадками и выводами на ножке осуществляются методом термокомпрессии. Внешние выводы расположены либо по окружности на цоколе круглого корпуса, либо по краям прямоугольного «плоского корпуса».
Высокая стоимость оборудования и необходимость быстрой реализации ИС, выполняющих специальные функции, обусловили использование многомодульных ИС (multi—chip), т. е. комплекта полупроводниковых модулей, расположенных в одном корпусе. Каждый из модулей содержит гораздо меньше компонентов, чем одна монолитная ИС, в предельном случае они могут содержать по одному компоненту. |