Целый ряд фирм разработали надежные способы производства интегральных полупроводниковых схем, основанных на применении монокристаллических кремниевых пластинок. В настоящее время путем чередования процессов диффузии примесей и травления стало возможным создание в одной маленькой пластинке целых функциональных блоков, содержащих резисторы, конденсаторы (в виде обратносмещенных р-п переходов), активные элементы и все необходимые соединения. Другим направлением в области микроминиатюризации являются методы напыления. Здесь уже имеются хорошие перспективы производства надежных пассивных компонентов схемы, но мечта инженеров о программированном производстве целых напыленных функциональных блоков не может быть реализована до тех пор, пока путем напыления не будут получены полноценные активные элементы с воспроизводимыми и стабильными характеристиками. В кратком обзоре активных элементов, применяемых в микроэлектронике и использующих свойства тонких пленок, будут выделены те из них, которые могут быть изготовлены методами напыления.